[实用新型]半导体制冷风扇有效
| 申请号： | 202221155547.5 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN217357311U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘守帅;邹嘉艳 | 申请（专利权）人： | 珠海博越建筑设计有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/89 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷风扇，包括半导体制冷片、水箱、风扇、散热片和导冷片，所述散热片设置在水箱内，所述半导体制冷片设置在水箱上，半导体制冷片的热端伸入水箱内腔连接散热片，半导体制冷片的冷端露出水箱外连接导冷片，所述风扇设置水箱外并位于导冷片旁。所述半导体制冷片工作时，冷端温度较低，外界空气接触到冷端时形成冷风，所述风扇运行时，将冷风往外吹出，从而吹出低温风，而且这种低温风不会增加空气湿度，用户体验更舒适，而且热端连接散热片并浸泡在水中，水对半导体制冷片进行降温，避免半导体制冷片烧坏，即可保持风扇吹出低温风，操作简单，满足用户需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 风扇 | ||
【主权项】：
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