[实用新型]一种高精度晶圆划片激光切割平台

摘要

本实用新型涉及自动化设备技术领域，且公开了一种高精度晶圆划片激光切割平台，包括Y轴底座，所述Y轴底座的上方固定连接有第一水平导轨和第二水平导轨，所述第一水平导轨与第二水平导轨的表面活动连接有配合使用的第一水平滑块和第二水平滑块，所述第一水平导轨和第二水平导轨的上方的两侧均设置有缓冲器安装座，所述缓冲器安装座的表面设置有与其配合使用的第一缓冲器组件、第二缓冲器组件和第三缓冲器组件；本实用新型可以采用U型直线电机通过动子带动负载板直线运动实现高精度，高速度的移动，同时不仅加工精度高，结构稳定，而且受重负和温度的影响小，解决了目前的切割平台不仅运行速度和加速度小，而且噪音大，发热高的问题。