[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号： | 202221076048.7 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217280747U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈海军;卞正刚 | 申请（专利权）人： | 江苏晟銮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/16;F16F15/02;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 张晓东 |
| 地址： | 213017 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，包括壳体和上盖板，壳体内部中空且上方开口，壳体上方四角处均设有螺孔，上盖板四角处均对应螺孔设有固定孔，壳体内部底面和上盖板下端面均设有导热硅胶片，壳体底面和上盖板上面均设有若干条形散热孔，条形散热孔靠近导热硅胶片的一端内设有网状挡板，壳体两侧面均设有若干固定杆，固定杆伸入壳体内部的一端通过导线与芯片连接，本实用新型设置有导热硅胶片，从上下两侧夹住芯片，一方面起到导热散热的效果，另一方面有效过滤外部产生的震动，保护芯片，设置有条形散热孔，加速热量散发，设有防尘网，防止灰尘进入壳体内，上盖板通过紧固螺钉与壳体连接，便于检修人员直接拆卸检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晟銮电子科技有限公司，未经江苏晟銮电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221076048.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：夹台机构
- 下一篇：一种充电桩的交流/直流变换电路
