[实用新型]一种用于膏药基布的打孔装置有效
申请号: | 202221038784.3 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN218311525U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 罗明华;罗聪颖;邱翔 | 申请(专利权)人: | 湖北东方华达机电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 万青青 |
地址: | 441000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于膏药基布的打孔装置,该打孔装置包括多组激光打孔模组、控制模块和贴合组件;贴合组件包括第一张紧辊、第二张紧辊、真空吸板和真空发生器,第一张紧辊和第二张紧辊分别转动设置于真空吸板的两侧,真空发生器与真空吸板中的腔体连通,以使膏药基布在负压的作用下,贴在真空吸板的上表面;多组激光打孔模组设置于真空吸板的上方,控制模块与多组激光打孔模组电连接,以控制多组激光打孔模组对贴在真空吸板上的膏药基布进行打孔。相较于现有技术,本实用新型提供的打孔装置中设置的贴合组件,可使膏药基布在打孔的过程中,能够较好的贴在真空吸板的上表面(以保持较好的平整度),从而使得打孔模组能够实现较好的打孔效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 膏药 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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