[实用新型]一种带导热紧凑结构的微波炉腔复合顶板有效
| 申请号： | 202221033727.6 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217559901U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张志林 | 申请（专利权）人： | 上海泰汇液晶显示器件有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02;F24C15/34;F24C15/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带导热紧凑结构的微波炉腔复合顶板，其特征在于，包括：设置在外框内的炉腔顶板；设置在所述炉腔顶板上方的隔热板，所述隔热板通过板件固定孔固定在炉腔顶板上；设置在所述炉腔顶板上的顶板导热槽，所述顶板导热槽将炉腔内的热气流向炉腔顶板两侧引导；设置在所述隔热板上的隔热板导热槽，所述隔热板导热槽的引导面积大于所述顶板导热槽。通过在炉腔顶板和隔热板上开设X状的导热槽，达到在提升导热性的前提下，降低两板间体积的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 紧凑 结构 微波炉 复合 顶板 | ||
【主权项】：
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