[实用新型]一种芯片制造用定点点胶装置有效
| 申请号： | 202221006139.3 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN217911262U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 潘英飞 | 申请（专利权）人： | 上海卡玖科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 胡旭孟 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片制造技术领域，尤其为一种芯片制造用定点点胶装置，包括工作台以及位于所述工作台表面上的点胶器；还包括用于移动所述点胶器的移动组件，所述移动组件包括U形底板、电机一、丝杆、螺块和L形固定板，所述电机一固定安装在所述U形底板的表面一侧；通过控制电机一的正反转带动丝杆在U形底板的表面转动，带动螺块一侧固定安装的L形固定板带动点胶器跟随移动，直至移动到指定的位置，以便于实现精准定位，通过螺套表面的导向块固定安装在U形底板上的设置，以便于带动移动组件整体向下移动，使点胶器的出胶口处于芯片的待点胶处，可以精准的将点胶头定位，点胶头内内置有打胶泵，当对准打胶位置后打胶泵启动进行打胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 点点 装置 | ||
【主权项】：
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