[实用新型]一种新型自动检测机收料机构有效
| 申请号： | 202220970696.0 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217114331U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨建斌;徐君;杨章特 | 申请（专利权）人： | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型自动检测机收料机构，包括安装平台、安装于所述安装平台上的固定定位装置、位于所述固定定位装置上方的抓手装置以及安装于所述安装平台上的收料装置，所述固定定位装置包括用于定位待检产品并检测待检产品尺寸的定位模具机构，所述抓手装置包括用于抓取待检产品的抓手和驱动所述抓手循环移动的伺服电机，所述收料装置包括可活动的放料板、间隔设置于所述放料板下方并用于固定待检产品的放料模具、设置于所述放料模具上的定位针、设置于所述放料模具下方并可上下升降的支撑柱以及设置于所述放料模具侧旁并用于识别待检产品高度的感应器。本实用新型提供的有益效果：实现减少刮伤、变形等问题，提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 自动检测 机收料 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
