[实用新型]一种半轴上深孔的加工工装有效
申请号: | 202220947067.6 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217070848U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 重庆伟福机械有限公司 |
主分类号: | B23B41/02 | 分类号: | B23B41/02;B23B47/00;B23Q3/06;B23B39/16 |
代理公司: | 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 | 代理人: | 谭春艳 |
地址: | 401329 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半轴上深孔的加工工装,包括至少两个前后间隔设置且用于加工深孔的钻孔装置、用于支撑半轴的支撑组件和用于半轴夹紧固定的夹紧定位组件,所述钻孔装置设置在底板的右侧,所述支撑组件与夹紧定位组件的数量和钻孔装置的数量相等,所述夹紧定位组件包括顶紧在半轴中心孔上的左顶尖和顶紧在半轴曲柄侧的中心轴线上的右顶尖,所述左顶尖通过左顶尖座设置在移动组件上,所述移动组件能带动左顶尖左右移动,所述右顶尖通过右顶尖座固定在底板上,所述右顶尖内设置有供钻孔装置上钻头穿过的钻头孔。通过顶尖进行定位,改变了定位基准,从而能提高深孔与曲轴的轴线之间的同轴度,减少不合格品的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 半轴上深孔 加工 工装 | ||
【主权项】:
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