[实用新型]一种小米种植用的均匀施肥装置有效

专利信息
申请号: 202220855722.5 申请日: 2022-04-13
公开(公告)号: CN217486938U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 郝卫芳;张小军;李文兵;张丽珍 申请(专利权)人: 山西丰谷源农业开发有限公司
主分类号: A01C15/12 分类号: A01C15/12;B08B1/00;B02C19/22
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 吴佳佳
地址: 030600 山西省晋*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种小米种植用的均匀施肥装置,包括储料斗和出料装置,所述出料装置设于储料斗上;所述出料装置包括驱动电机一、驱动架和防堵杆,所述储料斗的底壁设有出料口且均匀设有多组,所述驱动架设有多组且与出料口相对应设置,多组驱动架首尾连接且两端的驱动架旋转设于储料斗的内侧壁,所述驱动电机一设于储料斗的侧壁,所述驱动电机一的输出端旋转贯穿储料斗且连接于驱动架,所述防堵杆的顶端旋转套设于驱动架上,所述出料口的内侧壁滑动设有滑环,所述滑环上设有支架,所述防堵杆的底端旋转设于支架的顶壁。本实用新型属于农业种植技术领域,具体是指一种小米种植用的均匀施肥装置。
搜索关键词: 一种 小米 种植 均匀 施肥 装置
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