[实用新型]一种针式大功率模块有效

专利信息
申请号: 202220823868.1 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN217426745U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 李新安;王维;孙娅男;蒋平平;邹宗林;朱玉德 申请(专利权)人: 湖北台基半导体股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/04;H01L23/367;H01L23/48;H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 代理人: 严崇姚
地址: 441021 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型的名称一种针式大功率模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有采用铜排制作的主端子存在不易往PCB板上安装的问题。它的主要特征是:包括盖板、外壳、散热底板、芯片、DBC、主端子、承压件和硅凝胶;所述的主端子是针状的端子;所述端子设置在外壳上。本实用新型具有针状端子、便于在PCB上焊接和可通过并联端子来提高通流能力的特点,主要用于大功率焊接式整流桥模块。
搜索关键词: 一种 大功率 模块
【主权项】:
暂无信息
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