[实用新型]一种双面封装产品有效
| 申请号： | 202220775220.1 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN218039190U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 周立功;盛高红;邓涛;周竹朋 | 申请（专利权）人： | 广州致远微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈国靖 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双面封装产品，包括：基板，具有相对立的第一贴装面和第二贴装面，基板中具有多层覆铜板和用于导通各层覆铜板的过孔；电子元件(包含芯片和分立器件)，具有多个，第一贴装面和第二贴装面上分别贴装有电子元件，且电子元件与覆铜板电气连接；引脚，安装于基板的一侧，引脚包括连接一体的内引脚和引脚端子，内引脚与过孔焊接，引脚端子与基板之间保持一定距离；塑封体，封装于第一贴装面和第二贴装面上以覆盖电子元件以及引脚，且引脚端子的端面距离基板的距离不小于引脚端子所在侧的塑封体的厚度，以使引脚端子显露于塑封体外。本方案的引脚在封装前可先安装于基板上，故封装后无需再安装引脚，从而简化了生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 产品 | ||
【主权项】：
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