[实用新型]一种芯片封盖封装的结构有效
| 申请号： | 202220768538.7 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217361559U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 广东矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封盖封装的结构，包括基座，基座的顶端设置有封盖，且基座的顶端与封盖底部之间通过胶黏剂连接，封盖的内部从上至下依次设置有第一连接板、芯片主体及第二连接板，且芯片主体位于第一连接板及第二连接板之间；基座的顶端设置有若干散热孔一。本实用新型结构合理可靠，操作简单便捷，不仅能够对封盖内部芯片主体产生的热量快速流散，还使得在芯片主体损坏后可以快速的更换，从而保证了芯片主体正常工作时的稳定性，在芯片主体损坏后降低了对芯片主体更换的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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