[实用新型]元器件自动焊接系统有效
| 申请号： | 202220714747.3 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN217142625U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张吉鹍 | 申请（专利权）人： | 苏州市勤基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人： | 韩京朋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了元器件自动焊接系统，包括承载框和安装板，所述承载框顶部的内侧安装有移动轨道，所述移动轨道的底部安装有纵向块，所述纵向块的底部安装有安装座，所述承载框内侧的顶部安装有安装板，所述安装板的顶部安装有两组软胶夹板。本实用新型通过安装有软胶夹板，当装置在使用的时候，将主板安装在软胶夹板的内侧，另一侧通过移动板沿着滑槽进行移动，再将软胶夹板外展夹住主板，外侧安装的弹性片在曲形的作用将软胶夹板夹住主板，能够有效地解决传统装置在使用的时候出现主板晃动的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 自动 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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