[实用新型]一种低功耗工控主板有效
| 申请号： | 202220662840.4 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN216873731U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黎泽环 | 申请（专利权）人： | 深圳市核芯智联科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗工控主板，包括主板，所述主板的上侧壁对称开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内壁均螺纹连接有垫柱，四个所述垫柱的顶端共同设置有安装板，所述安装板的上侧壁均有与垫柱螺纹连接的螺栓，所述安装板的上侧壁滑动插设有散热风扇，所述安装板的下侧壁对称固定连接有连接杆。本实用新型通过梯形块向靠近散热风扇外壁方向移动，从而快速完成对散热风扇的固定，使散热风扇的安装装和拆卸更加的便捷，从而提高工作效率，以及散热风扇工作产生的风，将通过导流罩，将风传递至风管，并从出风口排出，进一步使风更加均匀的分散在主板的其他位置，从而提高主板的散热效果，提高主板工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 主板 | ||
【主权项】：
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