[实用新型]一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构有效
| 申请号： | 202220656279.9 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN216902929U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 周威;马青 | 申请（专利权）人： | 扬州肯达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 李淑亚 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，包括封装底板以及芯片载板，所述芯片载板包括第一芯片载板，第二芯片载板以及第三芯片载板；所述芯片载板卡设在封装底板的固定槽内；所述芯片载板上设置有芯片安装位；所述芯片载板上设置有引线板；所述第一芯片载板设置在第二、第三芯片载板的一侧，且第一载板芯片，第二芯片载板以及第三芯片载板构成长方形布置；所述第二芯片载板上设置有第二引线板，所述第二引线板设置在第一芯片载板的上部；第一引线板，第二引线板，第三引线板以及第四引线板设置在三个芯片载板的上下侧。本实用新型装置可以有效的避免内部的温升差异以及具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 整流 内部 差异 芯片 框架结构 | ||
【主权项】：
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