[实用新型]一种承载带上带用快速封装机构有效
| 申请号： | 202220634208.9 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN217673406U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 丁大伟;彭基平;王洁萍 | 申请（专利权）人： | 昆山市开普登电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B59/00;B65B61/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子包装技术领域，尤其是一种承载带上带用快速封装机构，包括设有裁切组件的封装台，所述封装台的顶部外壁安装有封装机本体，所述封装台的顶部外壁固定有龙门架，且龙门架的侧壁固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过联轴器同轴连接有放带棒，且龙门架上设有尺寸调节组件。本实用新型设置有尺寸调节组件，操控手轮便于调整两个挡圈之间的间距，进而便于适配不同规格的载带，从而提高了封装机构的适配性和实用性；设置有裁切组件，通过伺服电机自动带动L型滑块移动至指定位置，并通过电动推杆带动裁切刀向下移动进行快速裁切，进而便于根据所需长度进行定长裁切，从而能够提高封装机构的效率，有助于减轻劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 带上 快速 封装 机构 | ||
【主权项】：
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