[实用新型]一种用于可切削基台抛光的研磨机有效

专利信息
申请号: 202220607929.0 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN217551942U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 张伟杰;王贺;王银涛 申请(专利权)人: 常州瑞钛克医疗器械有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B31/10;B24B31/12;B24B27/00
代理公司: 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 代理人: 杨雪
地址: 213145 江苏省常州市西太湖科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于可切削基台加工制造领域,具体涉及一种用于可切削基台抛光的研磨机,包括箱体、放置在所述箱体内部下方的支撑组件、固定在所述支撑组件上的传动组件、放置在所述箱体内部上方的研磨组件、安装在所述箱体外部的控制盒、指示灯,所述传动组件包括电机、从所述电机一端引出的传动轴,所述研磨组件包括固定在所述传动轴远离电机一端的外桶、设置在所述外桶内的料桶、固定在所述外桶与料桶之间空隙中的电磁线圈、放置在所述料桶的内不锈钢针、放置在所述料桶内的网框。本实用新型的一种用于可切削基台抛光的研磨机料能够将可切削基台分散在料桶的不同位置,减少了抛光过程中产生的碰撞从而出现划痕。
搜索关键词: 一种 用于 切削 抛光 研磨机
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