[实用新型]一种蚀刻去胶机用晶圆传送手臂有效
| 申请号： | 202220546824.9 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN216996566U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周小琳 | 申请（专利权）人： | 苏州金琳芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 林有娣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆传送手臂技术领域，且公开了一种蚀刻去胶机用晶圆传送手臂，包括一体化设计的本体，所述本体的中部开设有用于安装固定的安装孔，所述本体的一侧开设有用于承接晶圆的半开放式槽口，所述本体在槽口两侧的端面上开设有一组对称分布的圆孔一，所述槽口的形状呈“V”型，且槽口的内侧形成平滑曲线结构。该蚀刻去胶机用晶圆传送手臂，通过晶圆放置在槽口出，圆孔一的设计，避免晶圆吸附在槽口处，放置取下困难，同时在半开设的槽口的设计下，更加方便将晶圆进行输送，定位孔的设计，可以让本体固定安装在指定位置上，三角形定位孔的排列，增加了本体在机器运动时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 去胶机用晶圆 传送 手臂 | ||
【主权项】：
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