[实用新型]一种电子元器件组装系统用的贴片机有效
申请号: | 202220541631.4 | 申请日: | 2022-03-13 |
公开(公告)号: | CN217509158U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 刘荣平;刘海民;刘祖任;廖朝晖 | 申请(专利权)人: | 威海安屯尼智能电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人: | 龙军波 |
地址: | 264207 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及贴片机技术领域,具体为一种电子元器件组装系统用的贴片机,包括机架,机架上安装有顶料机构,机架的顶端左侧和顶端右侧均设置有第一凸型槽,两个第一凸型槽的内部均滑动设置有第一凸型块,两个第一凸型块的内部均螺纹连接有第一螺杆,两个第一螺杆均与机架转动连接,两个第一螺杆的中间连接有第一连接杆,第一连接杆与机架转动连接,两个第一凸型块顶端均固定连接有第一夹板,机架右端安装有第一电机,第一电机的输出端与位于右侧的第一螺杆右端固定连接,机架顶端前侧和顶端后侧均设置有第二凸型槽;其便于对PCB焊盘进行限位固定,贴片时避免PCB焊盘移动,提高贴片的效果,便于人们对PCB焊盘进行拿取。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 组装 系统 贴片机 | ||
【主权项】:
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