[实用新型]一种硅片表面残胶去除装置有效
| 申请号： | 202220484673.9 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN217393175U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 付少华;李方乐;魏辉;苏新意;曾伟豪;杜德良;郝红月;宋雪;史丹梅;何鹏;王新伟;刘超;李彦南;李天龙;艾传令;刘嘉琪 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区塘沽海洋科*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片表面残胶去除装置，包括具有片腔的箱体，所述箱体中设有风腔；在所述片腔中配设有放置槽；所述风腔能够使硅片被竖直放置在所述放置槽中时朝所述硅片上的残胶吹热风，以使所述硅片上的残胶受热软化后易于与所述硅片分离。本实用新型一种硅片表面残胶去除装置，结构简单，利用电能加热的方式对硅片端面上的残胶进行加热，以达到无杂质、无污染且无残留的去除效果，并可批量去除多组硅片上的残胶，工作效率高且残胶去除效果好，提升硅片良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 去除 装置 | ||
【主权项】：
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