[实用新型]多芯片封装模组和智能移动显示装置有效
| 申请号： | 202220483976.9 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN217641328U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 穆欣炬;唐鹏宇;马中生;张庆成 | 申请（专利权）人： | 义乌清越光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 林韵英 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市北苑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片封装模组和智能移动显示装置。多芯片封装模组包括：封装基板；第一芯片，第一芯片设置于封装基板上；第一芯片中包括解码显示模块；第二芯片，第二芯片设置于第一芯片上；第二芯片中包括外部通信模块和数据处理模块；第一芯片与第二芯片电连接；第一芯片为ASIC芯片。本实用新型提供的多芯片封装模组和智能移动显示装置利于安全验证流程涉及的多芯片智能移动显示装置的小型化、便携化，且可有效降低存在的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模组 智能 移动 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于义乌清越光电技术研究院有限公司，未经义乌清越光电技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220483976.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模块化立体种植装置
- 下一篇：一种弧形不锈钢踢脚线
- 同类专利
- 专利分类
