[实用新型]激光加工设备有效
| 申请号： | 202220420198.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217412855U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 潘自平;吴超森;李强;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/12;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种激光加工设备，涉及激光加工技术领域。该激光加工设备包括通过驱动装置设于基台的工作台、通过架体悬置于工作台上方的多个激光装置及多个控制装置。其中，工作台用于放置待加工件。驱动机构能够驱动工作台在基台上移动，进而方便将待加工件的加工位置移动至激光装置的加工区域，以方便激光装置通过产生激光束以对加工位置进行加工。进一步地，各控制装置一一对应各激光装置，以能够分别控制各激光装置同步和/或异步对待加工件进行加工，如此通过分别对各激光装置进行单独控制，实现相同和不同的加工内容，以实现在待加工件上的相同和不同位置进行相同和不同形貌的加工，从而提升加工效率和对待加工件的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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