[实用新型]一种晶圆转移倒片装置有效
| 申请号： | 202220393424.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217280695U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 段小洪;刘晓辉 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610299 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆转移倒片装置，属于半导体加工技术领域，装置包括真空发生器(2)、真空凹槽(1)，真空发生器(2)输出端与真空凹槽(1)连接，真空凹槽(1)用于放置晶圆(5)。通过真空发生器(2)配合真空凹槽(1)，使晶圆(5)能够吸附于真空凹槽(1)表面，能够有效防止翻转或转移过程中晶圆(5)从真空凹槽(1)中掉落，避免晶圆(5)碎片；整个过程无需来回翻转倒片，提高了晶圆(5)贴膜转移效率。进一步地，真空凹槽(1)的形状尺寸与贴膜平台(4)的形状尺寸适配，便于将晶圆(5)放置于贴膜平台(4)的中心，无需校正晶圆(5)在贴膜平台(4)上的位置，从而避免校正过程中晶圆(5)表面被划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
