[实用新型]一种功能性压敏硅胶封装结构有效
| 申请号： | 202220331585.5 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN217229709U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王春生;徐鑫;庞从武 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H37/00;B65H20/06;B65H35/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种功能性压敏硅胶封装结构，包括：传输带，在传输带一面上依次设有第一压敏硅胶带裁切提废组件、CCM层裁切提废件、第二压敏硅胶带裁切提废组件和夹紧贴合件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件、所述CCM层裁切提废件、所述第二压敏硅胶带裁切提废组件和所述夹紧贴合件相互配合以能够将PEN层贴合于CCM层的两面并封装形成产品；这样不仅减少了生产过程中所需的热熔固化时间，提高了生产效率，更避免了加热固化设备投入，降低了生产设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 性压敏 硅胶 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州安洁科技股份有限公司，未经苏州安洁科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220331585.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种补光泛光灯
- 下一篇：一种园艺林木营养土松土装置
