[实用新型]芯片装置有效

专利信息
申请号: 202220310167.8 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN217239444U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 叶记廷;陈雅惠 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 姜璐璐;钱能
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型关于一种芯片装置,其包括:一基板、至少一芯片、一外封件、一导热物、一阻隔件及一散热装置。该基板具有一第一表面及一第二表面。该至少一芯片设置在该基板的该第一表面,该至少一芯片具有一热传表面。该外封件覆盖于该至少一芯片外,该外封件具有一热传区域,该热传区域与该至少一芯片的该热传表面热接触。该导热物设置在该外封件的该热传区域上。该阻隔件设置在该导热物的周围,以阻隔该导热物。该散热装置设置在该外封件的该热传区域及该导热物上。本实用新型芯片装置可利用该阻隔件阻隔该导热物,以防止该导热物由外封件与散热装置间溢出或流失,可避免导热不佳的状况。
搜索关键词: 芯片 装置
【主权项】:
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