[实用新型]一种防堵塞的锡膏灌装机有效
申请号: | 202220249648.2 | 申请日: | 2022-01-30 |
公开(公告)号: | CN216687457U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 王明;万党生;王建 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
主分类号: | B67C3/26 | 分类号: | B67C3/26;B67C3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防堵塞的锡膏灌装机,该锡膏灌装机旨在解决现有技术的锡膏灌装机缺少防堵塞结构,锡膏灌装时堵塞在输送管道内难以快速疏通的技术问题。该锡膏灌装机包括承载台和活动设置于所述承载台右方的第一疏通块和第二疏通块;所述承载台上端固定安装有锡膏存储罐和泵体,所述承载台右端固定安装有支撑板,所述支撑板上端固定安装有支撑杆。该锡膏灌装机利用第一电动缸带动第一疏通块移动,可对第一输送管的内壁进行快速疏通,利用第二电动缸带动第二疏通块移动,可对第二输送管的内壁进行快速疏通,手动转动疏通柱使其移动至针筒内,可对针筒内进行快速疏通,从而可避免堵塞现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 堵塞 灌装 | ||
【主权项】:
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