[实用新型]一种载具上芯片自动定位机构有效
申请号: | 202220217490.0 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN216773210U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 赵凯;梁猛;林海涛;刘新愉;刘钰 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种载具上芯片自动定位机构,包括托板,托板上固定有载具,载具包括载具底板,载具底板上设置有用于围设出矩形限位空间对芯片进行限位的若干限位件,限位空间面积大于芯片面积;载具底板下方设置有针盘,针盘上设置有若干用于固定芯片的定位针,定位针贯穿载具底板延伸至限位空间外侧,每个限位空间外侧设置两根定位针,两根定位针分别设置在限位空间相邻两边的外侧,针盘底部设置有用于驱动针盘沿限位空间位于两根定位针之间的对角线方向移动的移动组件,移动组件通过将带动定位针沿对角线方向移动进而将载具内的每个芯片都精准的被固定在对应限位空间的相同位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 载具上 芯片 自动 定位 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造