[实用新型]一种集成电路测试模组有效

专利信息
申请号: 202220212824.5 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN217443494U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 许杰 申请(专利权)人: 成都沄涛科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20
代理公司: 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 代理人: 唐冬艳
地址: 610041 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种集成电路测试模组,涉及集成电路技术领域,包括箱体、模组本体、隔板以及设置在箱体内部用于对模组本体进行降温的散热组件,箱体内部固定安装有隔板,箱体内部被隔板分隔呈设备腔和散热腔两个部分,隔板顶部固定安装有模组本体,箱体顶部设置有板盖,板盖底部设置有用于固定模组本体的按压组件。该种模组通过吹风机、分流板、进气孔、出气孔和导热片的配合使用,能够在对模组本体进行吹风散热的同时通过导热片进一步的进行导热散热,提高散热效果,通过复位弹簧和橡胶板的配合使用,能够对模组本体进行按压固定,避免在移动箱体时,模组本体与箱体内壁发生碰撞,造成模组本体出现损坏。
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 模组
【主权项】:
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