[实用新型]一种新型塑封功率器件封装平台有效
| 申请号： | 202220194021.1 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN216671600U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;方建强;黄建波;严学田 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/055;H01L21/54;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型塑封功率器件封装平台，包括塑封体与设置在塑封体内部的功率组件，功率组件包括陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板的表面固定连接有芯片，端子的一端固定连接在陶瓷覆铜基板的一端，且端子伸出塑封体，塑封体伸出端子的一侧为台阶状，且塑封体伸出端子的一面上开设有竖向沟槽。该装置实现功率单管封装内部绝缘，通过抬升端子相对散热面的高度，加大爬电距离和电气间隙，安装时无需进行繁琐的垫陶瓷片操作，节省装配成本，带电的端子部分到散热面沿塑封体表面的爬电距离以及电气间隙符合安全标准并不用在散热器上开槽，降低成本，增大陶瓷覆铜基板载片岛面积，可以容纳更大电流规格芯片，增大端子截面积，增强通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 塑封 功率 器件 封装 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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