[实用新型]一种用于高分子材料生产的切片装置有效
申请号: | 202220136349.8 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216609148U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 范根祥 | 申请(专利权)人: | 范根祥 |
主分类号: | B26D1/09 | 分类号: | B26D1/09;B26D7/06;B26D5/12;B26D7/26 |
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地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于高分子材料生产的切片装置,包括用于支撑的桌台装置,所述桌台装置一端设置有用于上下移动切削的切刀装置,所述桌台装置中间安装有用于推动高分子材料移动的进给装置;所述桌台装置包括支撑台,所述支撑台上对称设置有两条通槽,所述支撑台一端对称设置有两个限位槽,所述限位槽下方设置有固定座;所述切刀装置包括切刀架,所述切刀架内均匀分布有若干切刀片。本实用新型所述的一种用于高分子材料生产的切片装置,通过多层刀片的设置,增加了一次移动切片的数量,提高了效率;通过刀片架的设置,便于拆装更换和调整刀片数量,调整切片厚度;通过电动进给的设置,减少了人工操作,增加了安全性。 | ||
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【主权项】:
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