[实用新型]射频多维度线圈半自动成型设备有效

专利信息
申请号: 202220130597.1 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216729289U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 吴秋生;刘伟基;邵立伟;冀鸣;黄毅;黄德皇 申请(专利权)人: 中山市博顿光电科技有限公司;中山市北京理工大学研究院
主分类号: B21F3/08 分类号: B21F3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528437 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开涉及一种射频多维度线圈半自动成型设备。射频多维度线圈半自动成型设备,包括:底座,设有成型槽体,所述成型槽体用于嵌入线圈以成型所述线圈;第一成型机构,包括定位件和第一推块,所述定位件和第一推块分别位于所述线圈的端部的两侧;第二成型机构,包括第二推块,所述第二推块位于所述定位件的上方。上述的射频多维度线圈半自动成型设备通过将射频线嵌入底座的成型槽体内形成线圈,通过第一成型机构使得线圈的端部沿竖直方向延伸,然后,通过第二程序机构实现线圈的端部沿水平方向延伸,从而完成对射频多维度线圈的半自动成型加工作业,有效提高了射频多维度线圈的成型精度和成型效率。
搜索关键词: 射频 多维 线圈 半自动 成型 设备
【主权项】:
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