[实用新型]一种数据线自动焊接卡线结构有效

专利信息
申请号: 202220126302.3 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN217062791U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 高曼;石永祥 申请(专利权)人: 无锡市鸿翔电子有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 邓琪
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种数据线自动焊接卡线结构,包括:加工台,加工台的顶部设置有数据线,加工台顶部设置有限位套筒,数据线滑动插接限位套筒的内部,数据线的顶部设置有四根数据导线,加工台的一侧安装有卡线盘,且卡线盘位于四根数据导线一侧,卡线盘的表面一侧设置有驱动马达,卡线盘的内部设置有卡线转筒,且卡线转筒表面均匀开设有四个卡线槽,本实用新型具有以下优点:通过转动卡线转筒对四根数据导线进行位置区分,数据导线的顶端进入收集板内部的凹槽中,移动密封板对凹槽的顶部进行密封,进而对数据导线定位,工作人员可以将收集板内部固定的数据导线进行焊接,达到防止数据线焊接过程中数据导线会游移USB接口端的问题。
搜索关键词: 一种 数据线 自动 焊接 结构
【主权项】:
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