[实用新型]一种用于FPC线路板的无节点补强片有效

专利信息
申请号: 202220116519.6 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216700450U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 李定强;李金孟;张林;练庆勇 申请(专利权)人: 深圳欣华乐电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 南通一恒专利商标代理事务所(普通合伙) 32553 代理人: 刘立红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了FPC线路板技术领域,具体为一种用于FPC线路板的无节点补强片,包括底板、固定装置、定位部件和FPC线路板部件,所述定位部件位于底板和固定装置之间,所述FPC线路板部件通过固定装置固定在底板上端,所述FPC线路板部件包括FPC线路板本体,通过粘结层在FPC线路板本体下端侧壁上固定连接有补强片,通过让滑块一在滑槽一内移动,改变支撑板的位置,通过将FPC线路板部件左右两端套有连接套,将连接套通过弹簧固定在连接槽内,通过让移动块在移动槽内移动,可以改变风扇的位置,从而可以对FPC线路板部件不同的位置进行散热。
搜索关键词: 一种 用于 fpc 线路板 节点 补强片
【主权项】:
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