[实用新型]一种无纺布轻基质料袋封装装置有效
| 申请号： | 202220096378.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN216663595U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李焰;龙小波;庞世伟;张麒萱;王影 | 申请（专利权）人： | 重庆市大足区雨林林业开发有限公司 |
| 主分类号： | D06H7/00 | 分类号： | D06H7/00 |
| 代理公司： | 重庆忠言智汇专利代理事务所(普通合伙) 50290 | 代理人： | 何君苹 |
| 地址： | 402360 重庆市大*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种无纺布轻基质料袋封装装置，包括外壳，所述外壳的内部设置有下齿轮结构，所述下齿轮结构的顶部设置有上齿轮机构，所述下齿轮结构包括有底座，所述底座的左右两侧与外壳的内腔左右两侧壁固定连接，所述底座的内腔前侧壁活动安装有两个一端贯穿并延伸至其外部的第一L轴，所述底座的内腔后侧壁活动安装有两个一端贯穿并延伸至其内外部的第二L轴。该无纺布轻基质料袋封装装置，通过传输装置对无纺布料带进行传输，然后通过下齿轮结构和上齿轮结构配合驱动切割刀对封装完成的料带进行切割，一个个料带就被裁切下来，简化了生产流程，减低了人工成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无纺布 基质 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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