[实用新型]带耦合电感的交错BOOST升压电路有效
| 申请号： | 202220082245.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN215990577U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘财明 | 申请（专利权）人： | 广东高斯宝电气技术有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/158 | 分类号： | H02M3/158 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带耦合电感的交错BOOST升压电路，第一路BOOST升压电路和第二路BOOST升压电路分别跨接于输入电源BT1和供电电容C1之间，第一路BOOST升压电路的第一电感绕组L1‑A和第二电感绕组L1‑B绕设于同一根铁芯上，第二路BOOST升压电路的第三电感绕组L2‑A和第四电感绕组L2‑B绕设于同一根铁芯上；第一路BOOST升压电路的第一功率开关管Q1的基极与第二路BOOST升压电路的第二功率开关管Q2的基极以交错180度相位、相同脉宽的开关信号控制导通，使第一路BOOST升压电路和第二路BOOST升压电路共同向供电电容C1提供电能，使供电电容C1对外提供较高的负载功率。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 电感 交错 boost 升压 电路 | ||
【主权项】：
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