[实用新型]高速集成电路多工位测试平台有效

专利信息
申请号: 202220079502.8 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN217305416U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 彭红方;黄树春 申请(专利权)人: 深圳市方得智科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高速集成电路多工位测试平台,涉及集成电路技术领域。本实用新型包括机体,机体的上侧装设有电动伸缩杆和转盘,电动伸缩杆的一端固定有测试单元。本实用新型通过在转盘上设置多个夹持板,将集成电路放置于两夹持板之间,转动转盘实现对需要测试的多个集成电路进行不间断的测试,可有效减少集成电路在测试时出现移动的情况,提高了工作效率,在两夹持板之间设置挤压块,机体上侧设置两凸起,转盘转动时,两凸起对两挤压块进行挤压,使两个槽道内的两夹持板均相对远离,实现对未测试的集成电路进行放置同时方便对测试完成后的集成电路进行拿取,实现自动化操作,且提高了测试平台整体的便捷性。
搜索关键词: 高速 集成电路 多工位 测试 平台
【主权项】:
暂无信息
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