[实用新型]一种晶圆级封装声表器件有效
| 申请号： | 202220070672.X | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN216794956U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;牛青山 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级封装声表器件，涉及声表器件领域，器件包括衬底、声表芯片、保护层和焊盘；声表芯片置于衬底上，声表芯片包括至少一个电极柱，用于将信号导出至声表芯片表面，形成信号端；保护层包覆声表芯片的外露表面及其电极柱的侧壁，且在声表芯片表面，保护层高于信号端；焊盘覆盖信号端并向周围延伸，延伸部分置于保护层的上方，焊盘为向下凹陷的碗型底结构。碗状焊盘增加了外接焊球与焊盘的接触面积，附着力增强，同时由于在芯片表面设置了具有高气密性的保护层，防止水汽入侵，腐蚀内部压电结构，大大提高了声表器件可靠性，使其能作为独立器件使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 器件 | ||
【主权项】：
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