[实用新型]装配结构、壳体组件和插座有效

专利信息
申请号: 202220064720.4 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN216488698U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 裘加恩;尹军平;王会玖;陈翰 申请(专利权)人: 公牛集团股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/512
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘曾
地址: 315300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及插座技术领域,具体而言,涉及一种装配结构、壳体组件和插座;插座包括壳体组件,壳体组件包括装配结构和第一盖体,第一盖体设置有安装位,装配结构包括装配件和包胶,装配件具有装配孔;包胶包裹在装配件的外周,包胶设置有暴露装配孔的第一避让孔,包胶的外表面设有限位部;装配结构通过其限位部卡装至安装位,第一盖体开设有暴露装配孔的第二避让孔。本实用新型的装配结构能够确保装配件自身不容易滚动,确保装配、连接的不稳定。
搜索关键词: 装配 结构 壳体 组件 插座
【主权项】:
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