[实用新型]一种圆弧焊接平台有效

专利信息
申请号: 202220057986.6 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN217167187U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 张秀娟 申请(专利权)人: 济宁市技师学院
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047;B23K37/00
代理公司: 山东高景专利代理事务所(特殊普通合伙) 37298 代理人: 刘海艳
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于焊接平台技术领域,且公开了一种圆弧焊接平台,包括机箱,所述机箱内部活动套接有驱动轴,所述驱动轴的顶部贯穿机箱且固定套接有位于机箱上方的焊接平台,所述焊接平台的上方设置有压紧板,所述焊接平台顶部的边缘活动卡接有旋转齿轮,所述旋转齿轮的顶部固定连接有定位块。本实用新型通过设置焊接平台、旋转齿轮和固定齿牙,在驱动轴、气压杆和传动轴的传动下可以使得压紧板与焊接平台同步运动,即可达到旋转轴和夹紧块能够与定位块和防滑垫同步运动的效果,而通过旋转齿轮和固定齿牙的配合可以对每个工位的定位块和防滑垫进行旋转,进而使得工件能够在绕着驱动轴旋转的同时可以绕着旋转齿轮旋转。
搜索关键词: 一种 圆弧 焊接 平台
【主权项】:
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