[实用新型]光模块封装装置有效
| 申请号: | 202220048692.7 | 申请日: | 2022-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN216873620U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 彭军浩;郭辉;易文涛 | 申请(专利权)人: | 武汉光睿科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了光模块封装装置,该装置包括底座,所述底座的顶部固定连接有箱体,所述箱体的顶部安装有第一风扇,所述底座的内部安装有第二风扇,所述箱体的内部安装有等距离排列的卡块组,所述卡块组的顶部开设有滑槽,所述滑槽的内部安装有石墨电刷。该实用新型通过底座对装置进行安装和固定,先将箱体打开,然后将接电背板和压合机构抽出,然后打开压合机构,然后将半成品光模块依次固定在接电背板的安装槽内部,然后将压合机构关闭对半成品光模块进行压紧,使其与接电背板连接更加稳定,从而实现了装置具备安装连接稳定防止偏移,并且散热效果好,结构合理的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 模块 封装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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