[实用新型]光模块封装装置有效

专利信息
申请号: 202220048692.7 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN216873620U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 彭军浩;郭辉;易文涛 申请(专利权)人: 武汉光睿科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/18;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了光模块封装装置,该装置包括底座,所述底座的顶部固定连接有箱体,所述箱体的顶部安装有第一风扇,所述底座的内部安装有第二风扇,所述箱体的内部安装有等距离排列的卡块组,所述卡块组的顶部开设有滑槽,所述滑槽的内部安装有石墨电刷。该实用新型通过底座对装置进行安装和固定,先将箱体打开,然后将接电背板和压合机构抽出,然后打开压合机构,然后将半成品光模块依次固定在接电背板的安装槽内部,然后将压合机构关闭对半成品光模块进行压紧,使其与接电背板连接更加稳定,从而实现了装置具备安装连接稳定防止偏移,并且散热效果好,结构合理的优点。
搜索关键词: 模块 封装 装置
【主权项】:
暂无信息
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