[实用新型]一种半导体芯片湿法刻蚀装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括加工箱，加工箱内设置有加工腔，加工腔的顶部设置有多组喷头，加工腔内沿水平方向设置有安装板，安装板的上端面设置有可沿水平方向滑动的托板，托板的上端面转动连接有多组立柱，立柱的顶端轴向固定有安放台，安装板的下端面设置有多组微型伺服电机，安装板和喷头之间设置有井字型隔板，喷头、井字型隔板与立柱配合设置，托板的上端面边缘处固定有挡板，挡板之间首位连接，挡板和托板之间形成收集槽。喷头、安放台和井字隔板的设计，可同时加工多组不同尺寸的芯片，避免不同芯片上的处理液飞溅互相影响，大大提高加工效率；托板和安装板的设计，可方便取放芯片。