[实用新型]一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱有效
| 申请号： | 202220012709.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN216673692U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘琴;季丽君;何静波 | 申请（专利权）人： | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 210061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱，包括：ZMDM架构、前盖板、侧板、盖板、散热器、密封板和风机，ZMDM架构的上下两端设有散热器，散热器的外侧通过盖板盖合，散热器的两侧设有侧板，散热器的前端设前盖板，后端设密封板，密封板设于两个散热器之间，风机设于密封板的外侧，散热器设有若干散热翅片，风机用于对散热翅片风冷。设计密封机箱，散热过程中，气流只通过风道流通，不与内部模块的电子元器件直接接触，使机箱内部与外部完全隔离，达到全密闭空间，箱体采用焊接的方式，密闭性好，装配简单，节约时间，使用导电橡胶圈等手段密封的同时，做到良好的EMC屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 zmdm 架构 轻质导冷 机箱 | ||
【主权项】：
暂无信息
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