[实用新型]一种贴片二极管专用料盘有效
| 申请号： | 202220011299.0 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN216528794U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤林 | 申请（专利权）人： | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 高倩倩 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片二极管专用料盘，包括：物料托盘，所述物料托盘顶端的一边侧滑动安装有第一盖体，且所述物料托盘顶端的另一边侧滑动安装有第二盖体，所述第二盖体靠近第一盖体的一侧对称开设有两个限位卡槽，所述限位卡槽的内部滑动卡接有限位卡臂，所述限位卡臂固定连接于第一盖体的一侧；所述物料托盘的顶端开设有安装槽。该贴片二极管专用料盘，通过支撑网板和支撑凸块的配合使用，使二极管可以充分与热气流接触，去除二极管表面的水分，避免在二极管表面留下水印，并通过支撑连接块、透风连接板和网孔连接板的配合使用，使携带水分的热气流可以直接通过安装槽排出物料托盘，避免回流，提高烘干效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 专用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
