[发明专利]一种制备陶瓷基覆铜板的装置及方法在审
| 申请号： | 202211727318.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116121696A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 北京市科学技术研究院 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/18;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王儒 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区西三环北路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备陶瓷基覆铜板的装置及方法，属于陶瓷基板技术领域。本发明提供的装置利用考夫曼离子源设备实现陶瓷基板表面微还原，利用高能离子束设备实现金属元素注入，使陶瓷基体与注入金属原子形成陶瓷‑金属混合层，同时利用低能离子束设备形成过渡层，所述陶瓷‑金属混合层与陶瓷基底层及过渡层的结合力好，从而提高陶瓷基板与后续高脉冲低能离子束设备沉积形成的铜膜层的结合力，增强铜膜层的抗剥离强度。本发明提供的装置能够解决传统覆铜技术无法同时满足陶瓷基覆铜板的高致密超薄覆铜层、高剥离强度以及低界面粗糙度的问题，满足高频要求的陶瓷基覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 陶瓷 铜板 装置 方法 | ||
【主权项】：
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