[发明专利]一种超声辅助感应焊接热塑性树脂基复合材料的方法在审
| 申请号： | 202211727193.1 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115958817A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 崔旭;王崇;赵普;蒲永伟;熊需海;孟庆实;王朔;李晓东;张辰;许鹏;贺军;李威 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B29C70/46 | 分类号： | B29C70/46;B29C65/08;B29C65/36 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李在川 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声辅助感应焊接热塑性树脂基复合材料的方法，属于树脂基复合材料领域。本发明公开了一种利用超声振动头辅助感应焊在连接热塑性树脂基复合材料过程实现树脂填充分填充，实现高强度连接的方法。本发明中，利用电磁热实现树脂基复合材料的焊接，同时利用超声头对复合材料待焊接头上方施加压力及超声振动。本发明的目的是克服树脂基复合材料感应焊接过程中接头界面树脂填充不充分的缺陷，实现树脂基复合材料的高强度连接。本发明方法简单快捷，成本极低，在航空、航天、汽车等树脂基复合材料材料连接领域有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声 辅助 感应 焊接 塑性 树脂 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
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