[发明专利]半导体工艺设备及其工艺控制方法在审
| 申请号： | 202211725717.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116254514A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 代怀志;牟成良 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 姚琳洁 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备及其工艺控制方法，解决半导体工艺在测温装置异常时无法有效控温、影响半导体工艺设备可靠性的问题。包括：获取半导体工艺设备中工艺腔室内置的承载台的第一温度和第二温度；判断第二温度是否异常；若确定第二温度正常，则确定半导体工艺设备处于正常模式；在正常模式下，通过温控装置根据第二温度和预设稳定温度，确定实时加热功率；通过控制装置根据第一温度，监控承载台的实时温度；若确定第二温度异常，则确定半导体工艺设备处于异常模式；在异常模式下，通过控制装置根据第一温度和预设稳定温度，确定实时加热功率；将实时加热功率发送至温控装置；通过温控装置基于实时加热功率控制加热装置为承载台加热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 工艺 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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