[发明专利]温度调节方法、装置、空调、可读存储介质及芯片在审
| 申请号： | 202211678546.3 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115854482A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王锐锋;彭光前;于琦;单联瑜;吴俊鸿 | 申请（专利权）人： | 小米科技（武汉）有限公司;北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/30 | 分类号： | F24F11/30;F24F11/61;F24F11/64;F24F11/74;F24F11/79;F24F11/86;F24F11/88;F24F110/10 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 代凤霞 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种温度调节方法、装置、空调、可读存储介质及芯片，该方法包括：控制空调按照设定温度对应的出风量运行指定时间段后，根据空调在不同方向的风档档量从预先设定的温度补偿表中获取补偿温度，根据设定温度和补偿温度控制空调运行，使得空调所在空间的室内实际温度达到设定温度；能够根据空调在不同方向的风档档量从预先设定的温度补偿表中得到补偿温度，从而根据设定温度和补偿温度灵活调整空调的出风能力，使得室内实际温度达到设定温度，实现了更加精细的室内控温效果，提升了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 方法 装置 空调 可读 存储 介质 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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