[发明专利]一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构在审
| 申请号： | 202211677849.3 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116048219A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 周界创;陈平 | 申请（专利权）人： | 比赫电气（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王克兰 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，包括MaPU冷板一、MaPU冷板二、MaPU冷板三、MaPU冷板四、主板冷板、电源砖散热片、冷却介质进液管一、冷却介质进液管二、冷却介质出液管和若干弹簧螺钉，MaPU冷板一、MaPU冷板二、MaPU冷板三和MaPU冷板四可对MaPU芯片进行散热，主板冷板可对主板上的芯片进行散热，电源砖散热片将电源砖的热量传导到MaPU冷板和主板冷板上进行散热。本发明所述的主板芯片、电源砖的冷板冷却结构，此液冷板主要对一种高功率AI服务器中的主板散热，液冷板通过弹簧螺钉锁附在主板上，与等发热芯片直接接触吸收热量，与内部流动的冷却液进行热交换，将热量带出，从而达到散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 芯片 电源 冷却 结构 | ||
【主权项】：
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