[发明专利]连接器、电路板与连接器的连接结构在审

专利信息
申请号: 202211632078.6 申请日: 2022-12-19
公开(公告)号: CN116404481A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 矶田昌也 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652;H01R13/02;H01R13/646;H01R13/502
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 师玮;赵鹏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了连接器、电路板与连接器的连接结构。连接器(C1)包括主体(100)、端子(200)和外壳(300)。端子(200)包括至少部分地由所述主体保持的本体部(210)、从所述本体部的第一端(210a)沿Y方向延伸的远端部(220)以及从所述本体部的第三端(210c)沿Y’方向延伸并位于所述主体的外部的安装部(230)。所述外壳包括外壳本体(310)、第一腿部(321)和第二腿部(322)。外壳本体牢固地容纳所述主体并且容纳端子的本体部和远端部。第一腿部(321)是沿Y‑Y’方向的长形的脊,从外壳本体(310)沿Z’方向延伸,并且相对于端子(200)设置在X方向侧。第二腿部(322)是沿Y‑Y’方向的长形的脊,从外壳本体(310)沿Z’方向延伸,并且相对于端子(200)设置在X’方向侧。
搜索关键词: 连接器 电路板 连接 结构
【主权项】:
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