[发明专利]一种基于低压芯片封装技术的插拔式光伏接线盒在审
| 申请号： | 202211627920.7 | 申请日： | 2022-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN115833741A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张道远;朱第保;阮岩伟;龙占海;施杰;张真玮 | 申请（专利权）人： | 江苏通灵电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34;H02G3/08;H02G3/14;H02G3/16 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 212200 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于低压芯片封装技术的插拔式光伏接线盒，涉及芯片封装技术领域。包括:盒盖；第一金属件，所述第一金属件固定设置在盒盖内，并设有向下延伸的第一插接端；第二金属件，所述第二金属件与第一金属件间隔固定设置在盒盖内，并设有向下延伸的第二插接端；芯片，所述芯片设置在第一金属件上，并通过连接片与第二金属件连接；和盒体，所述盒体与盒盖可拆卸固定连接，并设有与所述第一插接端适配的第一金属插接位和与所述第二插接端适配的第二金属插接位。所述第一金属件的侧部设有若干与所述定位部适配的定位槽。本发明可以避免锡焊方式对二极管功能产生损失，提升产线生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 低压 芯片 封装 技术 插拔式光伏 接线 | ||
【主权项】：
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